隨著車用芯片及功率半導(dǎo)體、電源管理IC、顯示驅(qū)動IC、3D感測元件等8英寸晶圓代工需求下半年持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，并且IDM廠及晶圓代工廠手中的硅晶圓庫存明顯降低，下半年8英寸硅晶圓市場供不應(yīng)求態(tài)勢確立。

在供應(yīng)商幾乎沒有擴(kuò)充產(chǎn)能情況下，業(yè)內(nèi)預(yù)期8英寸硅晶圓下半年現(xiàn)貨價(jià)將逐季上漲，以長約為主的合約價(jià)在暌違近兩年半后有望調(diào)漲，下半年價(jià)格漲幅介于5-10%。

此外，近期全球前三大硅晶圓廠日本信越、日本勝高、環(huán)球晶除了透露12英寸硅晶圓供應(yīng)吃緊外，也透露8英寸硅晶圓訂單已明顯超過產(chǎn)能，已著手評估興建全新的硅晶圓廠及調(diào)漲價(jià)格。

下游客戶端，由于硅晶圓代工廠、IDM廠、存儲器廠對明年展望樂觀，新增產(chǎn)能逐步開出，并預(yù)期硅晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意愿明顯提高，對于明年8英寸硅晶圓銷售價(jià)格持續(xù)調(diào)漲也有高度共識。