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并可承接超厚、超薄硅晶圓的定制服務(wù);亦提供硅晶圓的背磨減薄、拋光、倒角、劃片和MEMS加工服務(wù);硅基、化合物半導(dǎo)體、三代半導(dǎo)體材料的定制化外延。